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ISL97677
Absolute Maximum Ratings
voltage ratings are all with respect to AGND pin
VIN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -0.3V to 27V
EN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -0.3V to 27V
VLOGIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -0.3V to 2.75V
VDC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -0.3V to 5.75V
COMP, RSET, FPWM, FSW . . . . . . . . . . . . . . . . -0.3V to min
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . (VDC + 0.3V, 5.75V)
SMBCLK, SMBDAT, PWM . . . . . . . . . . . . . . . -0.3V to 5.75V
CH1 - CH8, LX, OVP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -0.3V to 45V
PGND, AGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -0.3V to +0.3V
Recommended Operating Conditions
Temperature Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . -40°C to +85°C
Thermal Information
Thermal Resistance (Typical) θ JA (°C/W) θ JC (°C/W)
32 Ld QFN (Notes 4, 5) . . . . . . . . . 31 3
Thermal Characterization (Typical, Note 6) PSI JT (°C/W)
32 Ld QFN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.2
Maximum Continuous Junction Temperature . . . . . . +125°C
Storage Temperature . . . . . . . . . . . . . . . -65°C to +150°C
Power Dissipation
T A < +25°C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.2W
T A < +70°C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.8W
T A < +85°C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.3W
T A < +100°C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.8W
Pb-Free Reflow Profile . . . . . . . . . . . . . . . . . .see link below
http://www.intersil.com/pbfree/Pb-FreeReflow.asp
CAUTION: Do not operate at or near the maximum ratings listed for extended periods of time. Exposure to such conditions may adversely impact
product reliability and result in failures not covered by warranty.
NOTES:
4. θ JA is measured with the component mounted on a high effective thermal conductivity test board in free air. See Tech Brief
TB379 for details.
5. For θ JC , the “case temp” location is the center of the exposed metal pad on the package underside.
6. PSI JT is the PSI junction-to-top thermal characterization parameter. If the package top temperature can be measured with
this rating then the die junction temperature can be estimated more accurately than the θ JC and θ JC thermal resistance
ratings.
Electrical Specifications
5.
All specifications below are characterized at T A = -40°C to +85°C; V IN = 12V, /SHUT = 5V,
I SET = 36k Ω , unless otherwise noted. Boldface limits apply over the operating
temperature range, -40°C to +85°C.
MIN
MAX
PARAMETER
DESCRIPTION
CONDITION
(Note 7)
TYP
(Note 7)
UNIT
GENERAL
V IN
I VIN_SHDN
V OUT
V UVLO
V UVLO_HYS
Backlight Supply Voltage
VIN Shutdown Current
Output Voltage
Undervoltage Lockout Threshold
Undervoltage Lockout Hysteresis
/SHUT = 0
4.75
2.9
300
26
(Note 8)
5
45
3.3
V
μA
V
V
mV
LINEAR REGULATOR
V DC
V DC_DROP
I VDC
V LOGIC
V LOGIC_DROP
5V Analog Bias Regulator
VDC LDO Dropout Voltage
Active Current
2.5V Logic Bias Regulator
V LOGIC LDO Dropout Voltage
V IN > 6V
I VDC = 30mA
/SHUT = 5V, R = 33k Ω
V IN > 6V
I VLOGIC = 30mA
4.8
2.3
5
71
10
2.4
31
5.1
100
2.5
100
V
mV
mA
V
mV
BOOST SWITCHING REGULATOR
SS
Soft-Start
16
ms
SW ILimit
r DS(ON)
Boost FET Current Limit
Internal Boost Switch ON-Resistance
T A = +25°C to +85°C
3.0
130
4.7
A
m Ω
5
FN6996.1
November 13, 2009
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